protel dxp使用教程详细解读【下篇】
2017年03月06日发布
-
protel dxp使用教程详细解读【上篇】
protel dxp使用教程详细解读【中篇】
protel dxp下载地址:
[softId]daijiexiruanjian1080[/softId]
protel dxp使用教程详细解读下篇开始:通常你会在设计板、对布线技术和器件的物理属性加以重视之前设置安全间距约束规则。让我们来分析错误然后查看当前的安全间距设计规则并决定如何解决这个问题。 找出晶体管焊盘间的实际间距:
1、在PCB文档激活的情况下,将光标放在一个晶体管的中间按 PAGEUP 键放大。
2、选择 Reports > Measure Primitives ( 快捷键R,P)。光标变成十字形状。
3、将光标放在晶体管的中间一个焊盘的中间,左击或按 ENTER 。 因为光标是在焊盘和与其连接的导线上,所以会有一个菜单弹出来让你选择需要的对象。从弹出菜单中选择晶体管的焊盘。
4、将光标放在晶体管的其余焊盘的其中一个的中间,左 击或按 ENTER 。 再一次从弹出菜单中选择焊盘。一个信息框将打开显示两个焊盘的边缘之间的最小距离是10.63mil。
5、关闭信息框,然后右击或按 ESC 退出测量模式,在且V、F快捷键重新缩放文档。 让我们看看当前安全间距设计规则:
1、从菜单选择 Design > Rules ( 快捷键D,R)打开 PCB Rules and Constraints Editor 对话框。双击 Electrical 类在对话框的右边显示所有电气规则 。 双击 Clearance 类型(列在右边)然后点击 Clearance_1 打开它。对话框底部区将包括一个单一的规则,指明整个板的最小安全间距是13mil。而晶体管焊盘之间的间距小于这个值,这就是为什么我们选择DRC时它们被当作违反。
2、在 Design Rules 面板选择 Clearance 类型,右击并选择 New Rule 添加一个新的安全间距约束规则。
3、双击新的安全间距规则,在 Constraints 单元设置 Minimum Clearance 为10mil。
4、点击 Advanced (Query) 然后点击 Query Builder , 从 Memberships Checks 构建 query ,或在 Query 栏键入 HasFootprintPad(„BCY-W3/D4.7','*') 。 “ * ” 表示名为 BCY-W3/D4.7 的 “ 任何焊盘 ” 。
5、点击 OK 关闭对话框。
6、你现在可以从 Design Rules Checker 对话框( Tools > Design Rule Check ) 点击 Run Design Rule Check 按钮 重新运行DRC。应该不会有违反了。
做得好!你已经完成了PCB设计,准备生成输出文档。
设置项目输出
项目输出,如打印和输出文件,是在 Outputs for Project 对话框内设置的。
1、选择 Project > Output Jobs 。 Project [project_name] 对话框出现。
2、点击你想要的输出进行设置。如果 Configure 按钮是激活的(不呈灰色),你就能修改该输出的设置。
3、完成设置后点击 Close 。
4 、 如果你要根据输出类型将输出发送到单独的文件夹,则选择 Project > Project Options , 点击 Options 标签,再点击 Use separate folder for each output type , 最后点击 OK 。
打印到Windows打印设备
一旦PCB的设计和布线都已完成,你就准备生成输出文档。这个文档应该包括一个描述制造信息的生产描图和一个描述元件位置信息的集合描图以及加载顺序(命令)。
要生成这些描图,Protel DXP包含一个精密的打印引擎,这会让你完成打印进程的控制。你可以在打印之前精确地定义你要打印的PCB层的组合、预览描图(称着打印输出)、设置比例、以及在纸上的位置。
现在我们要使用默认输出设置创建一个打印预览,然后修改设置。
1、从PCB菜单选择 File > Print Preview 。 PCB 将被分析并且以默认的输出显示在打印预览窗口。点击 Close 。
2、 要检查输出中包括的PCB层的组合,选择 Project > Output Jobs 。 Project [project_name] 对话框出现。从 Documentation Outputs 单元 选择 Composite Drawing , 点击 Configure 按钮。 PCB Printout Properties 对话框出现。你可以右击菜单选项添加或删除层。点击 OK 关闭对话框。
3、当我们仍然地 Project [project_name] 对话框时,我们要为孔导向组合修改层的参数。选择 Fabrication Outputs 单元的 Composite Drill Drawing , 点击 Configure 按钮。在默认情况下,这个打印输出包括孔导向(一个每个钻孔处都有一个小十字的系统层),和打孔层(在每个钻孔处都有一个唯一表示每种钻孔大小的的特殊符号)。
在一般的打孔图中孔导向层是不需要的,因此删除它,在 Printouts & Layers 列 右击 DrillGuide 层,从菜单中选择 Delete 。 点击 OK 关闭对话框。
4、现在点击 Print Preview 查看打孔图。然后你可以点击 Print 显示打印机设置,最后点击 OK 将该图传送到指定的打印机。
5、点击 Close 关闭打印预览窗口。
6、要修改目标打印机、设置页位置和比例,你可以在 Project [project_name] 对话框选择 Page Setup (或从菜单选择 File > Page Setup )。 选择你喜欢的打印机并设置打印机页为 Landscape 。
7 、 完成设置后,关闭所有打开的对话框。
生产输出文件
PCB设计进程的最后阶段是生成生产文件。用于制造和生产PCB的文件组合包括底片( Gerber ) 文件、数控钻(NC drill)文件、插置(pick and place)文件、材料表和测试点文件。输出文件可以在 Project [project_name] 对话框( Project > Output Jobs ) 或通过 File > Fabrication Outputs 菜单的单独命令来设置。生产文档的设置作为项目文件的一部分保存。
生成底片文件
每一个底片文件对应物理板的一个层 —— 元件丝印、顶层信号层、底层信号层、阻焊层等等。在生成用于生产你的设计的底片( Gerber ) 和数控钻 (NC drill) 文件之前,比较合理的作法是向你的PCB制造商咨询以确认他们的要求。
为本教程的PCB创建生产文件:
1、将PCB文档激活,然后选择 File > Fabrication Outputs > Gerber files 。 Gerber Setup 对话框出现。
2、点击 OK 接受默认设置。 底片( Gerber ) 文件生成并且 CAMtastic! 打开以显示这些文件。底片文件保存在自动创建在你的项目文件所在文件夹里的 Project Outputs 文件夹。每个文件夹有与层名相对应的文件扩展名,例如 Multivibrator.GTO 对应于顶层丝印底片。 材料清单
1、要创建材料清单,首先设置你的报告。选择 Project > Output Jobs , 然后选择 Project 对话框 Report Outputs 单元的 Bill of Materials 。
2 、 点击 Create Report 。 在这个对话框,你可以在 Visible 和 Hidden Column 通过拖拽列标题来为你的BOM设置你需要的信息。
3、点击 Report … 显示你的BOM的打印预览。这个预览可以使用 Print 按钮来打印或使用 Export 按钮导出为一个文件格式,如 Microsoft Excel 的 . xls 。
4、关闭对话框。
Protel DXP 仿真设计教程
Protel DXP 仿真设计教程
仿真设计
Protel DXP允许你从原理图直接运行一个大型电路仿真的阵列。在本教程的以下部分,我们将仿真由我们的多谐振荡器电路所产生的输出波形。
设置仿真
在我们运行仿真之前,我们需要添加一些物件到我们的电路中:振荡器的电压源;用于仿真的参考地和一些我们希望查看波形的电路点的网络标签。
1、点击窗口顶部的 Multivibrator.SchDoc 使原理图为当前文档。
2、我们必须再放一个有电压源的连接器。要删除连接器,在连接器体上点击一次选取它,然后按键盘上的 DELETE 键。
3、这时没有足够的空间来放置电压源,因此我们要移动导线的自由端点。要移动12V导线的垂直端,点击一次导线选取。当小方块编辑点出现时,点击一次导线的自由端的点,然后向上尽可能移动该点到导线改变方向的地方。再点击放下该点。
4、对GND导线的垂直端重复这个进程,将其移动到图纸的底部。
5、选择 View ? Toolbars ? Simulation Sources 显示仿真源工具栏。
6、点击仿真源工具栏的 +12V source 按钮。一个电源符号将悬浮在光标上。按键盘上的 TAB 键编辑其属性。在出现的对话框中,点击 Attributes 标签使其激活,并设置 Designator 为V1。点击 OK 按钮关闭对话框,然后将这个电源放在12V和GND导线的垂直端点之间。
7、使用你用于移动12V和GND导线部分的垂直端点的相同技巧,再将他们移动到电压源的两个端点, 如图Figure 9所示。
我们在运行仿真之前最后的任务是在电路的合适的点放置网络标签,这样我们可以很容易地认出我们希望查看的信号。在本教程电路中,较好的点是两个晶体管的基极和集电极。
1、从菜单选择 Place ? Net Label ( 快捷键P,N)。按 TAB 键编辑网络标签的属性。在 Net Label 对话框,设置 Net 栏为 Q1B ,然后关闭对话框。
2、将光标放在与Q1基极连接的导线上。参照 Figure 9 的网络标签的放置。左击或按 ENTER 将网络标签放在导线上。
3、按 TAB 键将 Net 栏改为 Q1C 。
4 、 将光标放在与Q2集电极连接的导线上, 左击或按 ENTER 将网络标签放在导线上。
5、同样地,将 Q2B 和 Q2C 网络标签放在Q2的基极和集电极导线上。
6、完成网络标签的放置后,右击或按 ESC 退出放置模式。
7、保存准仿真电路为与原原理图不同的文件名,选择 File ? Save As 在 Save As 对话框键入 Multivibrator simulation.SchDoc 。
运行瞬态特性分析
你的原理图现在已经具备所有必备的条件了,因此让我们设置一个电路瞬态特性分析。在我们的教程电路中,RC时间常数为 100k x 20n = 2 ms 。要查看到振荡的 5 个周期,我们就要设置看到波形的一个 10ms 部分。
1 、选择菜单的 Design ? Simulate ? Mix Sim 显示 Analyses Setup 对话框。所有的仿真选项均在此设置。
2、首先我们要设置你希望观察到的电路中的中心点。在 Collect Data For 栏,从列表中选择 Node Voltage and Supply Current 。 这个选项定义了在仿真运行期间你想计算的数据类型。
3、在 Available Signals 栏,双击 Q1B 、 Q2B 、 Q1C 和 Q2C 信号名。在你双击每一个名称时,它会移动到 Active Signals 栏。
4、为这个分析勾选 Operating Point Analysis 和 Transient/Fourier 。 如果 Transient/Fourier Analysis Setup 没有自动显示,点击 Transient/Fourier analysis 名称。
5、将 Use Transient Defaults 选项设为无效,这样瞬态特性分析规则可用。
6、要指定一个10ms的仿真窗口,将 Transient Stop Time 栏设为10m 。
7、现在设置 Transient Step Time 栏为10u,表示仿真可以每10us显示一个点。
8、在仿真其间,实际的时间间隔是自动随机获取的一簇。在 Maximum Step 栏限制时间间隔大小的随机性,设置 Transient Max Step Time 为10u 。
现在准备运行瞬态特性分析。
1、点击 Analyses Setup 对话框底部的 OK 按钮运行仿真。
2、仿真执行后,你将看见与图 Figure 10 所示相似的输出波形。
祝贺你!你已经完成的电路仿真,并显示了它的输出波形。
如果你喜欢,你可以改变一些原理图中元件参数,再运行仿真看看其变化。试着将C1的值改为47n(双击C1编辑其属性),然后再运行瞬态特性分析。输出波形将显示一个不均匀的占空比波形。
以上就是protel dxp使用教程详细解读(完)。